主题与身份的双重突破：汽车生态峰会分析师大会初步议程公布

集微网消息，夏去秋归，天地欣然，白露时节鸿雁来。在这个季节交替的时间点上，全球和国内汽车电子生态链的深刻变革，正在内化为对一个聚首平台的需求，以此来盘点过往，眺望未来。

有呼必应。由中国汽车报、中国半导体投资联盟主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将于2023年9月26日至27日在深圳会展中心召开。作为峰会的常规亮点环节，“全球汽车电子分析师大会”一直备受业界关注。

报名入口详见爱集微

(资料图)

前两届峰会分析师大会获得行业强烈反响和如潮好评。继之者善，在这一基础上，爱集微在对演讲嘉宾和机构、线上和现场观众进行广泛且深入调研的基础上，进一步精准对接受众需求，本届峰会分析师大会议程已“新鲜出炉”。

议程安排（分析师大会进一步及最终议程会即时更新，敬请关注）

首先，突破性的多维度演讲主题视角。本届分析师大会演讲议题，具备了阶梯式的宏观维度，涵盖了汽车电子产业链的库存、价格与上下游配套和全球新能源汽车发展大势，以及这一趋势产生的人车互动和数据安全问题。

Counterpoint副总裁，IC50委员会副主席Neil Shah，凭借自身在半导体产业链多年的咨询经验积累，将带来对最新汽车电子细分赛道的研判——“迈进2.0时代，看半导体到传感器如何决定供应链的未来”，同样以传感器作为小切口来呈现大格局的还有M2N总裁Douglas Sparks的“2024年汽车传感器趋势：ADAS和AV传感器的新动向”。

“大趋势”与“新能源汽车的发展对车主产生的影响”分别由Canalys首席分析师刘建森（Jason Low）和GfK中国汽车后市场负责人卫琦操刀；爱集微的新朋友，来自挪威数据保护局国际事务部主管的Tobias Judin则会带来“软件定义汽车功能的数据保护”这一话题，作为挪威的公务员与欧盟汽车政策的“监察员”，他的演讲内容值得期待；另外，演讲嘉宾还将带来“分销商视角下的汽车电子市场前沿研判”，和现场观众分享他们对库存、价格与上下游供需对接的市场敏感度。

从“车外”走入“车内”，我们将带着放大镜观测更微观层面的汽车电子生态。首先，爱集微咨询业务副总经理赵翼将带来以“全球智能座舱芯片行业研究”为主题的演讲，与此交相辉映的是TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇，现场他将贡献出对中国市场汽车智能化的新趋势，尤其是车联网和智能座舱的最新研判。此外，来自芯砺科技智能的产品市场副总裁屠英浩的演讲题目为“Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新”。

爱集微的老朋友，掌管美国产学研上千万美元项目的Victor Veliadis将展示他对“汽车电气化催化功率-SiC大规模商业化”这一问题的解析，与Victor演讲主题并蒂莲花，相得益彰的还有Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇的“电气化领域中日益增长的半导体机遇：功率半导体与前景”；来自华义创投的高级投资经理方亮，作为投资机构代表将在现场畅谈化合物半导体在车规功率电子中的应用趋势。

演讲嘉宾将在深圳现场释放出他们积攒已久的内功，座舱、车联网，Chiplet、SiC、功率、传感器......话题多元，数据鲜活，洞察深刻。分析师大会议程安排的特色之一是宏观与微观议题交叉设置，务求在所覆盖的产业链环节上，为与会听众带来有足够穿透力的洞察和思考，提供业务落地的启发和抓手。

其次，突破性的更多元的演讲嘉宾身份。汇聚在深圳会展中心的演讲嘉宾分别来自产业调研咨询机构、投资机构、企业方，他们是分析师大会的交响乐团，一同奏响对汽车电子产业链观点碰撞的复调乐章。鉴于此，本届分析师大会还将设有“Industry Section”环节，邀请整车厂高管参与探讨，通过呈现全球顶尖的分析和研判，对汽车电子和整车的新融合进行“把脉问诊”，以助力业界在产业融合与细分并存发展的趋势下更好驾驭新格局，助力全产业链启芯程，智造未来。

汇聚全球顶级“头脑风暴”的全球汽车电子分析师大会购票通道已开启，早鸟票正以500元超低价火热开售中，截止时间为9月19日。此后，将不再享受早鸟票优惠价，即9月20日至9月25日，普通票售价为800元，而9月26日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，机不可失、席位有限，欢迎踊跃报名！群星荟萃、洞察未来，更多精彩敬请期待！

本届峰会由《中国汽车报》与中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办，结合了汽车行业知名媒体、半导体投资头部力量以及权威专业的ICT产业服务机构，多方的参与不仅能让会议内容在设置上更丰富、更多元，而且通过优势资源大整合，可以实现汽车与半导体产业的深度融合，更好地打通汽车上下游生态。